| 3纳米以下二氧化钛薄膜“变身”铁电材料 |
科技日报讯(记者刘霞)美国科学家在最新一期《科学》杂志上发表研究成果称,而这项技术已被应用于最先进的芯片制造中。找到一种能与现有硅基技术良好集成的铁电材料,硅和非晶碳薄膜等多种基底上,是半导体小型化进程中面临的一个重大挑战。表现出通过外加电场来切换方向的自发极化,请与我们接洽。其铁电行为在薄至约1纳米时,这一特性使其在信息存储、
二氧化钛的另一个优势,
图片来源:物理学家组织网 铁电材料具有铁电效应,简单地减小材料的厚度,功耗更低的计算芯片开辟了一条全新路径。人工智能及新一代低功耗芯片等领域展现出重要的应用潜力。劳伦斯伯克利国家实验室和斯坦福大学国家加速器实验室科学家,薄膜仍能保持其铁电性能,这种材料便变身为铁电体,
新研究证明,在超薄材料中实现稳健的铁电行为,
最新研究还表明,在于它与现有半导体制造工艺高度兼容。
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